紫外线剥离的机理
紫外线剥离的机理
紫外线固化粘合剂通常丙烯酸酯共聚物与UV固化树脂的混合物是。
当用UV照射时，由于UV固化树脂的光自由基聚合引起的三维网状结构导致粘合剂的弹性模量增加以及体积收缩，因此粘合强度降低。结果，晶圆和芯片很容易从 UV 胶带上剥落。
UV剥离用紫外线（UV）照射设备
UV胶带中使用的许多UV固化粘合剂被设计为主要在约300nm至400nm的范围内（UV-A和UV-B区域）发生反应，因此在上述范围内的紫外线需要使用金属卤化物灯和紫外线灯等紫外线灯。使用高压汞灯以及使用黑光和 UV-LED 的紫外线 (UV) 照射装置来有效照射光。
剥离所需的UV光量和波长取决于UV胶带（UV固化胶）的特性，因此必须仔细选择所使用的光源装置。