在半导体制造过程中，用于在加工硅片之前去除有机物质。
具有干式工艺、无需真空系统、无损伤等特点。采用使用紫外线灯和照射装置的高输出照射装置，实现了以往难以实现的高品质、高速加工。常规溶剂和超声波清洗。
紫外线产生的臭氧中分离出的活性氧将有机污染物分解成挥发性物质并去除。
紫外线照射到有机材料上，破坏表层的化学键，紫外线产生的臭氧中分离出的活性氧与切割表层的分子结合，形成高度亲水的官能团。
